华为海思和龙芯与小米澎湃1S的根本区别，不在一个量级上

前两天在头条上看到一个问答
，简直要笑哭了！

小米晶片吊打联发科？！

虽然有很多网友发表了反对的意见，但总是觉得说得不透彻，对晶片设计不了解的人还是看不太明白。

我国花大力气发展晶片业，汉芯、龙芯等等中国芯，特别是汉芯打磨丑闻爆出之后，大家对我国晶片的设计生产能力更加质疑。中国科学院计算所奋斗多年，从龙芯1号2002年8月10日流片成功，一直到2014年4月推出龙芯3B，整整花了一个生肖轮回时间。但是因为龙芯与英特尔CPU性能差异巨大，国人对龙芯还是诟病甚多。

然而，小米澎湃1S出来之后，米粉们就嗨翻了，如上图网友所问的：小米才花一个亿就能做出吊打联发科的芯了，是不是很吊啊？开发龙芯的科学们难道不是渣渣？

我觉得说再多也不能说清楚龙芯和澎湃的区别，拿华为海思960晶片构成来看看，大家就能一目了然看出小米与华为和龙芯的区大差距了。

Kirin960集成的核芯来源（小编从网上找的资料，可能有点不太准确，但意思应该能表达清楚）

华为海思960CPU是基于ARM公版SoC架构开发的手机晶片（不清楚SoC的朋友参考下本人之前的一篇短文《这么多号称国产晶片的公司，为什么寒武纪第一个成为独角兽公司？》）。海思960就像一台电脑，CPU、GPU、基带等就像电脑的CPU、内存条、硬碟等硬体，华为的晶片开发就是把这些核芯组合起来而已，他们更多涉及到的是怎么让这些晶片的组合性能发挥到最佳。

小米晶片设计做的是同样的事情，但是，请看上图，华为在这个CPU中，还有很多核芯真正是自己开发的。而小米呢？这些晶片没一个是他自己的，全买别人的，说白了，小米就是第二个联想！

龙芯3号

而龙芯呢？

除了指令集是购买MISP指令集授权开发出自己的指令集之外，所有技术都是自己开发的
，真正具有晶片开发技术智慧财产权，实现了我国晶片从无到有的突破。虽然其性能还不太好，但是在军工、航天等这些性能要求不高但安全性要求高的领域，具有广泛的应用。

龙芯就如ARM和英特尔一样，真正具有底层微架构设计能力，而非和小米一样，仅仅是一个更高级的组装工人。